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Ericsson y ST se asocian para producir semiconductores y plataformas móviles

Publicado el 20-08-2008 , por Expansión.com

Ericsson y ST Microelecctronic han firmado un acuerdo para constituir una 'joint venture' especializada en la creación de semiconductores y plataformas para aplicaciones para móviles.

El proyecto, en la que cada socio aportará el 50% del capital, se convertirá en el mayor productor de semiconductores y plataformas para aplicaciones de móviles, y será un importante suministrador para Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG y Sharp.

Está previsto que, antes de que comience a funcionar la nueva sociedad, ST se haga con el 20% de otra 'joint venture' que mantenía NXP.

"Apoyamos este paso que Ericsson y ST van a dar para crear el lider global en semiconductores 'wireless'”, ha asegurado el consejero delegado de NXP Semiconductores, Frans van Houten.

Van Houten apuntó que los suministros de NXP y los acuerdos de apoyo seguirán según lo planeado, añadiendo que "los beneficios adicionales que procurará el 20%, permitirán a NXP más adelante situarse en posiciones líderes en innovación e inversión en la base de negocios de NXP".

La compañía resultante tendrá su base en Génova y la gestión se llevará a medias. Cada socio aportará cuatro miembros al consejo, Ericsson designará a Carl-Henric Svanberg como presidente de la junta, mientras que ST nombrará como vice-presidente a Carlo Bozotti.